随着科学技术的发展,3C产品逐渐小型化,线路板的尺寸也在不断减小。在这种情况下,线路板上用于连接和定位的微孔孔径也在逐渐减小,从而给微孔加工带来了一定的挑战。为满足行业微孔加工需求,激光微孔加工设备——微孔加工打孔机应运而生。
工作原理
设置打孔机,需要在待加工件上设置标记点,将待加工件固定于伺服平台上,然后使成像定位系统对准待加工件,利用成像定位系统识别标记点的方位信息,通过工控电脑确定待加工件上需要进行微孔加工的位置,再进行激光加工。
微孔加工打孔机主要针对微型孔进行激光打孔加工,其对精度控制、位置、孔径大小、圆度要求十分精确。单日微孔加工能力在3-5万件,微孔加工具有相当大的优势,同时也具备多个技术难点。
技术难点
1、精度有误差,相同尺寸、每一张板件的尺寸有误差
2、精度不稳定、相同尺寸在机器不同位置打孔出来的板件尺寸大小不同
3、打孔后有崩边现象
4、板材定位精度不足,正反面打孔有误差
如果传统机械设备下料出现以上问题,整台机器就只能报废、以上故障机器打孔的工件将无法组装一个合格的成品,不仅浪费时间、减少订单、而且影响厂家信誉。
微孔加工打孔机不仅需要优异的运动性和稳定性,微米级的尺寸及位置定位精度,在高精度的情况下还需要保持快速的加工效率,才能瞬间完成小孔及其他几何特征的加工,因此保障高精度高性能的伺服方案对打孔机来说是必不可少的。
伺服方案加持,助力微孔加工打孔机稳定投产运行
微孔加工打孔机配备“左膀右臂”(CDHD+CDHD2)伺服方案,真正通过三轴运动控制组合来应对市场上对于孔型的各种需求,从而获得圆滑的边缘和侧壁质量,改善板件崩边情况。
打孔机“左膀”---X轴(CDHD伺服方案)
打孔机X轴采用CDHD驱动器驱动,X轴运行速度高达1500mm/s,加速度达到1.5g,经过高创伺服驱动器调试后重复定位精度可以达到1μm,通过定位和扭矩控制,再辅以视觉寻孔设备,更好地实现了自动打孔、攻丝的动作功能,可根据不同的场合要求,完成对应的工作,以应对型号不同的打孔需求。
打孔机“右臂”---Y轴、Z轴(CDHD2伺服方案)
位于Y、Z轴,CDHD2伺服方案驱动传动力更强,运行更稳定、精度更高,配合PH2电机来控制丝杆传动结构左右行走和定长打孔,整个动作一气呵成,快速,准确,效率高,减少精度误差。
调试Y轴精度
位于Y轴,PH2电机带动丝杆传动结构进行运动,调试之前Y轴重复定位精度为10μm,调试后,重复定位精度可以达到1μm,运行速度高达1500mm/s,加速度达到1.5g
调试Z轴精度
位于Z轴,经过高创伺服驱动器调试后,PH2电机带动丝杆传动结构运行速度高达500mm/s,加速度0.8g,定位精度达到5μm
未来,高创伺服方案将在工业自动化领域持续深耕,实现创新能力从量的积累向质的飞跃、从点的突破向解决方案提升转变,全力助推中国工业化转型升级,助力工业自动化向价值链高端稳步攀升。
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